O dispositivo no sistema de fundição quantitativa de ânodo de cobre do pacote de fundição, em todo o processo de produção de fundição eletrolítica de cobre, a água de cobre no estado fundido é quantitativamente fundida para se tornar a placa de cobre que atende aos requisitos eletrolíticos, e a placa de cobre que atende aos requisitos produzirão cobre eletrolítico de alta pureza sob a ação da eletrólise.
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